激光光电传感器在电子制造业中的实际应用中，您经常遇到这样的挑战：例如，检测到的目标很小，但是为传感器提供的安装空间非常有限。 过去，光纤传感器可能是现场工程师的“无奈之选”。 光纤头需要配备放大器，检测小物体时，整个解决方案的成本急剧上升。 另外，以后的产品安装和调试将很复杂，并且存在“考虑光纤的弯曲半径以避免断裂”的安装问题。 它也使现场用户烦恼。

　　如今，倍加福专为此类应用难题，推出R2/R3系列扁平型激光光电传感器——凭借其小巧的外形，小光斑，高精度，简单易用等优势，大大为用户提高了检测可靠性及生产效率，同时，也减轻了用户对于安装调试的“后顾之忧”。

　　光电传感器应用一：硅片计数

　　光伏硅片追溯成为越来越多设备商的明确需求，除了在上料时进行计数，还需进一步确认花篮内硅片的数量，从而提高追溯的准确率。硅片追溯系统当然离不开RFID，倍加福提供一整套追溯方案，IO-Link接口的RFID+IO-Link主站模块。

　　当被检测的硅片较薄，其厚度仅约0.16mm时，倍加福微型OBE500-R3F-…-L激光传感器，以其极小的光斑配合Teach功能，可靠实现花篮内硅片的计数。即使在配合机械移动过程中检测，也一样出类拔萃。R3F微型激光对射采用DuraBeam技术，光斑清晰可见便于安装时对齐。

　　光电传感器应用二：晶圆凸出检测

　　中国已成为世界上芯片“加工处理”大国，并正大力投资发展本国半导体产业，倍加福面临更多的机遇及挑战。例如，在晶圆制造与封装测试工艺，针对晶圆有无检测或晶圆凸出检测应用，又是倍加福微型激光对射型传感器“大展身手”的另一“绝佳战场”。

　　凭借该款产品3mm 500mm的激光光斑，可检测毫米级的凸出，使用Teach-In功能可进一步提升灵敏度或实现更细微的凸出检测。R3F激光对射用作晶圆凸出检测，可谓“明察秋毫”。此外，该产品为扁平型，安装简单，可省略支架。

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